Así lo anunció, en el discurso de aprettura de Computex Taipei 2014, Renee James, CEO de Intel. Se trata de dispositivos Android y Windows procedentes de los OEM y ODM. Más de una docena de ellos se lanzarán durante el transcurso de la Feria asiática. Además, se presentó el primer diseño de 14nm del mundo: un dispositivo 2 en 1 sin ventilador, con el nuevo procesador Intel Core M, que estará disponible a finales de este año.
La disertación de James sirvió de apertura de la feria de tecnología de Taiwan, que se lleva a cabo desde el 3 al 7 de este mes en el TWTC Nangang Exhibition Hall, donde se darán cita más de 1.700 expositores, ocupando 5.069 booths, distribuidos en cuatro salas de exposiciones.
James se refirió al compromiso de Intel para ofrecer una amplia gama de opciones de SoC y comunicaciones para tablets y para smartphones en toda una gama de formatos, niveles de precios y sistemas operativos.
En lo que respecta a los mencionados 130 modelos de tabletas que llegarán en el transcurso de 2014, la ejecutiva dijo que aproximadamente 35% de los diseños de estos dispositivos basadps en el procesador Atom incluyen actualmente, o incluirán, soluciones de comunicación de Intel.
James también dijo que la plataforma categoría 6 Intel XMM 7260 LTE-Advanced ya está en proceso de envío a clientes para pruebas de interoperabilidad e hizo hincapié en que esto coloca a la compañía en una posición de liderazgo.
Adicionalmente, la presidente de Intel se refirió al progreso para llevar la primera plataforma SoC móvil integrada al mercado de tablets y de smartphone de entrada y de valor en el cuarto trimestre de este año.
En ese sentido, hizo la primera llamada telefónica utilizando un diseño de referencia para smartphone basado en la solución Intel SoFIA 3G dual-core. Además, la compañía lanzará una pieza del SoFIA LTE quad-core al mercado en el primer trimestre de 2015, cuando además presentará una opción quad-core del SoFIA 3G para las tablets de entrada.
James también reveló la presencia del primer diseño de referencia para PC móviles de 14nm y sin ventilador de Intel. Se trata de un dispositivo 2 en 1 con pantalla de 12,5” con 7,2 mm de espesor, y con Dock de Midia que ofrece enfriamiento adicional.
Este diseño está basado en los primeros procesadores de la próxima generación de Broadwell de 14nm de Intel, que llegarán al mercado este año. La mayoría de los diseños basados en este nuevo chip denominado Core M, no tendrán ventilador.
En lo que respecta a desktops, James presentó la 4ª generación de procesadores Intel Core i7 e i5, la SKU “K”, la primera de la marca en ofrecer 4 núcleos con frecuencia base de hasta 4 Ghz, que posibilita nuevos niveles de capacidad para Overclocking. El envío de producción empieza en junio de este año.
Para las necesidades de alto rendimiento de E/S para Data Center, la ejecutiva presentó la Familia del Intel Solid-State Drive Data Center para PCIe, que estarán disponibles en el tercer trimestre de este año.
Finalmente, destacó las colaboraciones y los nuevos progresos para llevar la tecnología Intel RealSense, las cámaras 3D y las aplicaciones de soporte a un mayor número de dispositivos 2 en 1, All-in-one, tablets y otros dispositivos personales.
James dijo que el kit de desarrollo de software RealSense 2014 estará disponible para los desarrolladores en el tercer trimestre de este año para que los desarrolladores puedan crear interfaces de usuario naturales e intuitivas. En tal sentido, la empresa celebrará el Desafío Intel RealSense App 2014, ofreciendo un premio de U$S 1 millón, y la fase del proceso de creación de nuevas ideas empezará en el tercer trimestre de 2014.
Durante Computex Taipei 2014 contará, además, con expositores de la talla de Acer, ASUS, Delta y Transcend, AMD, FORD, Microsoft, Panasonic y Supermicro, Siemens AG, Hisense, Toshiba, y Best Buy.
En lo que respecta a disertaciones, una de las más destacadas será la de redes sociales, movilidad y nube. En este sentido, los principales speakers serán: MK Tsai, director general de Mediatek; Stan Shih, fundador y presidente de Acer; Simon Segars, CEO de ARM, y Shane Owenby, director de Amazon Web services para Asia Pacific.
Por otra parte, habrá conferencias en la que los asistentes podrán interactuar con importantes ejecutivos de empresas como Cisco, IDC, Broadcom, NXP, Salesforce y STMicroelectronic.
